• 첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘
    대덕전자가 만들어가겠습니다.

  • 앞선 기술과 인간중심경영으로
    대덕전자는 미래를 창조합니다.

  • 자연을 생각하는 기업,
    대덕전자는 ESG 경영을 실천합니다.

  • 변화를 위한 도전과 저력으로
    대덕전자는 글로벌 기업으로 도약하겠습니다.

앞선 기술과
인간 중심경영
으로
미래를 창조합니다.

  • 대덕전자가 걸어온길

    한국 전자산업의 발전과
    함께 성장

  • 대덕전자의 구성원

    다양한 재능을 가진
    구성원

  • ESG 종합등급

    ‘A’ (‘21년도 서스틴베스트)

    환경 B+, 사회 A, 지배구조 A

첨단 기술로
세상을 이끌어 가는 힘,
대덕전자
가 만들어가겠습니다.

  • PKG

    도체 패키징에 사용되는 두께 0.1㎜ 이하의 얇은 PCB로서
    IC substrate라고도 부르며,
    PCB 제품 중에서 가장 미세한 회로로 구현된다.

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  • MLB

    일반적으로 1.0㎜ 이상의 원판 PCB로서, 20층 이상의 고다층 구조가 특징이다.
    최근에는 5G 통신 대응을 위해
    High speed/High frequency 대응 특수 원자재가 적용되고 있다.

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건강한 자연을 가꾸기 위한
친환경 경영

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더불어 성장하는 미래를 위한
사회적 가치향상

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신뢰 받는 기업을 향한
투명경영 실천

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